3M и IBM разработают «клей» для многослойных микрочипов

3M и IBM разработают «клей» для многослойных микрочиповКомпьютерный гигант IBM и известная своими инновационными разработками компания 3M объявили о сотрудничестве в создании специального клея для полупроводников. Ключевой особенностью создаваемого вещества будет возможность создавать многослойные полупроводниковые структуры, что позволит существенно уменьшить размеры интегральных схем.

Компании IBM и 3M работают над новой технологией упаковки кремниевых кристаллов, которая позволит строить многослойные чипы с «3D-структурой». Несмотря на то, что Intel уже заявила об использовании транзисторов 3-D Tri-Gate в процессорах Ivy Bridge, чипы по-прежнему имеют «плоское» строение.

Единственной проблемой на текущий момент является создание эффективного «кремниевого клея», который будет удерживать чипы вплотную друг к другу и отводить тепло. Таким образом, при тех же размерах можно будет получить процессоры в тысячу раз производительнее теперешних.

Фото с сайта lenta.ru

Ученые РФ и Индии разработают материалы для водородной энергетики
Уральские ученые совместно с коллегами из Индии разработают материалы для водородной энергетики. Научный проект будет реализован при грантовой поддержке Российского фонда фундаментальных исследований (РФФИ).

IBM разработала электронного рентгенолога
Компания IBM разработала программное обеспечение для интерпретации снимков, полученных при лучевой диагностике. Программа будет предлагать врачам-рентгенологам готовые диагнозы, пишет MIT Technology Review.

Samsung и Ростелеком разработали планшет для российских школ
Компании Samsung и Ростелеком представили новую совместную разработку — модифицированный планшет Samsung Tab 4 10.1, созданный в рамках всероссийского проекта «Электронная школа будущего».

Китай допустил Microsoft, Intel, Cisco и IBM к выработке стандартов кибербезопасности
Китай изменил подход к выработке стандартов кибербезопасности и пригласил зарубежные технологические компании принять участие в работе ключевого правительственного комитета по данному вопросу — Technical Committee 260, сообщает WSJ со ссылкой…


  • ЧИП,
  • Момент,
  • Проблема,
  • Создание,
  • Процессор
Комментировать публикацию через Постсовет:
Комментарии (0) RSS свернуть / развернуть

Только зарегистрированные и авторизованные пользователи могут оставлять комментарии.


Комментировать публикацию через Вконтакте: