3M и IBM разработают «клей» для многослойных микрочипов Компьютерный гигант IBM и известная своими инновационными разработками компания 3M объявили о сотрудничестве в создании специального клея для полупроводников. Ключевой особенностью создаваемого вещества будет возможность создавать многослойные полупроводниковые структуры, что позволит существенно уменьшить размеры интегральных схем. Компании IBM и 3M работают над новой технологией упаковки кремниевых кристаллов, которая позволит строить многослойные чипы с «3D-структурой». Несмотря на то, что Intel уже заявила об использовании транзисторов 3-D Tri-Gate в процессорах Ivy Bridge, чипы по-прежнему имеют «плоское» строение. Единственной проблемой на текущий момент является создание эффективного «кремниевого клея», который будет удерживать чипы вплотную друг к другу и отводить тепло. Таким образом, при тех же размерах можно будет получить процессоры в тысячу раз производительнее теперешних. Фото с сайта lenta.ru ЧИП, Момент, Проблема, Создание, Процессор

3M и IBM разработают «клей» для многослойных микрочипов

3M и IBM разработают «клей» для многослойных микрочиповКомпьютерный гигант IBM и известная своими инновационными разработками компания 3M объявили о сотрудничестве в создании специального клея для полупроводников. Ключевой особенностью создаваемого вещества будет возможность создавать многослойные полупроводниковые структуры, что позволит существенно уменьшить размеры интегральных схем.

Компании IBM и 3M работают над новой технологией упаковки кремниевых кристаллов, которая позволит строить многослойные чипы с «3D-структурой». Несмотря на то, что Intel уже заявила об использовании транзисторов 3-D Tri-Gate в процессорах Ivy Bridge, чипы по-прежнему имеют «плоское» строение.

Единственной проблемой на текущий момент является создание эффективного «кремниевого клея», который будет удерживать чипы вплотную друг к другу и отводить тепло. Таким образом, при тех же размерах можно будет получить процессоры в тысячу раз производительнее теперешних.

Фото с сайта lenta.ru

Ученые РФ и Индии разработают материалы для водородной энергетики
Уральские ученые совместно с коллегами из Индии разработают материалы для водородной энергетики. Научный проект будет реализован при грантовой поддержке Российского фонда фундаментальных исследований (РФФИ).


  • ЧИП,
  • Момент,
  • Проблема,
  • Создание,
  • Процессор
Комментировать публикацию через Постсовет:
Комментарии (0) RSS свернуть / развернуть

Только зарегистрированные и авторизованные пользователи могут оставлять комментарии.


Комментировать публикацию через Вконтакте: