3M поможет IBM разработать клей для «кремниевых небоскребов» Целью сотрудничества двух компаний является создание нового класса материалов, способного сделать возможным производство коммерческих микропроцессоров, представляющих собой цельный блок и множества слоев, каждый из которых — отдельный чип. Даже краткое описание будущего нано-клея звучит довольно сложно. Тем не менее, если исследователям улыбнется удача, то в недалеком будущем компании вроде IBM смогут собирать в одном чипе по сто кремниевых пластин с нанесенными на них микроскопическими интегральными полупроводниковыми схемами. IBM и 3M совместно разработают клеи, которые позволят склеивать друг с другом до 100 микросхем в многослойные чипы новой архитектуры. По замыслу IBM, процессоры в такой конструкции можно будет плотно упаковывать совместно с памятью, сетевыми контроллерами и другими компонентами. Схема, КЛЕЙ, ЧИП, Пластина, ДРУГ

3M поможет IBM разработать клей для «кремниевых небоскребов»

Целью сотрудничества двух компаний является создание нового класса материалов, способного сделать возможным производство коммерческих микропроцессоров, представляющих собой цельный блок и множества слоев, каждый из которых — отдельный чип.

Даже краткое описание будущего нано-клея звучит довольно сложно. Тем не менее, если исследователям улыбнется удача, то в недалеком будущем компании вроде IBM смогут собирать в одном чипе по сто кремниевых пластин с нанесенными на них микроскопическими интегральными полупроводниковыми схемами.

IBM и 3M совместно разработают клеи, которые позволят склеивать друг с другом до 100 микросхем в многослойные чипы новой архитектуры. По замыслу IBM, процессоры в такой конструкции можно будет плотно упаковывать совместно с памятью, сетевыми контроллерами и другими компонентами.

3M и IBM разработают «клей» для многослойных микрочипов
Компьютерный гигант IBM и известная своими инновационными разработками компания 3M объявили о сотрудничестве в создании специального клея для полупроводников. Ключевой особенностью создаваемого вещества будет возможность создавать многослойные полупроводниковые структуры, что позволит существенно уменьшить размеры интегральных схем.

IBM разработала электронного рентгенолога
Компания IBM разработала программное обеспечение для интерпретации снимков, полученных при лучевой диагностике. Программа будет предлагать врачам-рентгенологам готовые диагнозы, пишет MIT Technology Review.


  • Схема,
  • КЛЕЙ,
  • ЧИП,
  • Пластина,
  • ДРУГ
Комментировать публикацию через Постсовет:
Комментарии (0) RSS свернуть / развернуть

Только зарегистрированные и авторизованные пользователи могут оставлять комментарии.


Комментировать публикацию через Вконтакте: