Intel представит чипы следующего поколения в январе

Корпорация Intel представит чипы на архитектуре следующего поколения в январе 2011 года. Чипы, созданные с помощью архитектуры Sandy Bridge, будут совмещать компьютерный и графический процессор на одной пластине. Чипы будут созданы с помощью 32-нанометрового техпроцесса.

Lexus может представить LS пятого поколения в январе 2017 года
Японские источники сообщают о готовности автомобильного бренда Lexus представить LS пятого поколения в январе 2017 года на Североамериканском международном автосалоне в Детройте.

Volvo представит новый флагманский седан в январе
Volvo представит новое поколение флагманского седана в рамках автосалона в Детройте в начале следующего года. Таким образом первые тизеры S90 появятся уже в конце этого года.

На что будет похож армейский автомобиль Humvee следующего поколения? (размышления в 16 фотографиях)
«Продается военный автомобиль Humvee в зеленой или желтой раскраске.

В России подготовили к выпуску новый процессор
Российская компания МЦСТ завершила испытания нового процессора «Эльбрус-4С» и готова к его массовому производству. Об этом говорится в сообщении предприятия.

iPhone 7 Plus показался в четырех расцветках
На просторах Weibo, китайского аналога Twitter, обнаружилась интересная фотография. С некоторой вероятностью на ней представлены задние панели старшей модели следующего поколения смартфонов Apple — iPhone 7 Plus (или iPhone 7…


  • Помощь,
  • ЧИП,
  • Процессор,
  • Техпроцесс,
  • Пластина,
  • Архитектура
  • 0
  • 19 ноября 2010, 10:10
  • irina
Комментировать публикацию через Постсовет:
Комментарии (0) RSS свернуть / развернуть

Только зарегистрированные и авторизованные пользователи могут оставлять комментарии.


Комментировать публикацию через Вконтакте: